首页《天美注册挂机全抛釉是釉下彩，全抛釉瓷砖属于釉面砖。其坯体工艺类似于一般的釉面地砖，主要不同是它在施完底釉后就印花，再施一层透明的面釉，烧制后(半成品)把整个面釉抛去一部份，保留一部份面釉层、印花层、底釉，全抛砖的主要目标是代替抛光砖(当地砖使用)。与抛光釉砖相比，它的主要优点是，坯体不用优质原料(与二次布料的抛光砖不一样)，表层只要有0．5-1mm左右的釉层(底釉+面釉)就可以了。而多次布料的抛光砖也要2-3mm的精料；抛釉砖图案仿真度很容易做好(因为是直接采用印花产生图案)，成本也低。由于釉层烧制速度较快，能耗较低，抛釉比抛光(坯)的能耗低而产量也较高。主要缺点是：过去抛釉砖的工艺设备不是很成熟，在国内大批生产的还较少。这种产品在国际上已出现了多年，特别在西班牙、意大利等，但还没有大量应用，主要是由于技术障碍及之前没有太大的对比优势(与抛光砖比)。特别在国内，生产抛光砖的好材料(泥、沙)还不错，能源成本也不算高。但现在这种情况己发生了变化。其主要技术难点是：釉面太厚(1mm以上)则容易在烧制时产生大量气泡，使产品抛后防污能力差，失光。而釉层太簿，则釉面砖总有变形，抛光时易产生漏抛或局部露底现象。因此，大批量生产时，产品品质难保证，优等品难以稳定。

　　要解决这个问题，釉面工艺与抛釉设备都要有所突破。即要表层釉在烧制时不易产生气泡，烧制温度范围宽(可适应不同的窑炉和坯体配方)，膨胀系数与坯体接近，使之不易在烧制时或抛后产生变形。而抛釉设备方面：一是要对坯体的变形有一定的适应能力，以减少局部漏抛或露底的现象，同时也要有一定的切削能力，以修复因施釉不平导致釉面出现波浪而影响外观。二是要适合抛磨量少(与抛光砖相比)，产量大，能耗低的要求。

　　对于以上全抛产品的技术瓶颈，从前几年开始，国内的众多企业一直有投入研发力量(包括陶瓷生产企业、釉料制造企业、机械制造企业)去攻关。目前，己获得了重大的进步，突破了最关键的技术。首先，已有瑭虹、道氏、康立泰、色思诺、远泰多家釉料公司推出了全抛釉砖专用的釉料，有的已批量生产。它具有高硬度(在5.5以上)，透明度高，高亮度(70°以上)，烧成温度适应性广、气泡少、产品变形少的特点。经多个厂家试用，证明可适用于大生产。在机械设计方面，经过了对意大利产品的消化吸收(如，SMAC的STAR2000)以及近几年半抛、软抛釉的生产经验。目前，国内新景泰、美嘉、希望等多家陶机公司的精抛机的结构己比较适合于做全抛釉的工艺，机械稳定性也比较好。一般釉层厚度在lmm左右(600mm×600mm规格施釉量在300克以上)就可以抛出光滑的表面。还可以适应一定的砖坯变形(在lmm左右)。

　　在釉料工艺方面，现在主要流程是：底釉十印花十面釉(透明十烧成）。为达到尽量好的平整度，节省釉料，达到更光滑的抛磨效果，最好使用直线淋釉作为施釉设备。

　　业内资深人士认为，全抛釉带旺抛釉砖市场意义重大，对引领低碳环保的产业发展潮流，实现能源资源利用最大化效益显著。伍思成

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